三维X射线扫描(CT)缺陷分析应用范围

三维X射线扫描(CT)采用计算机断层扫描技术,在对被检测物体无损伤的条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。


目的:


确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。

应用范围:


塑料、陶瓷等复合材料,以及镁、铝和钢原料制成的零件、粘结剂等。

检测步骤:


确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析。

温馨提示:以上内容仅供参考,更多其他检测内容请加微信或电联。

相关文章

13262752056
扫描二维码关注我们

扫描二维码 关注我们