破坏性物理分析在电子元器件中的应用
什么是DPA？
破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA（下文均简称“DPA”）.
①是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求
②按元器件的生产批次进行抽样
③对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。
DPA的目的
以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；
确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；
评价和验证供货方元器件的质量；
提出批次处理意见和改进措施。
DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效，但所引发的后果是严重的。
DPA分析技术适用于：
①高可靠性要求领域，如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子；
②在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件；
③大规模使用的元器件。
电子元器件质量提升及失效分析
首先，DPA通常用作于电子元器件的质量检验和失效的提前识别拦截，通过对电子元器件产品进行一系列的事前分析检测，深度了解元器件产品的真实质量状况，是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行一系列无损非破坏和破坏性的检验和分析。
DPA是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的趋势而发展起来的一种以提高元器件质量，通过前端拦截保障整个电子系统可靠性为目的的重要技术手段。
电子元器件进行DPA的关键节点
1.器件选型,选择不同供应商,同类产品横向比对;
2.在订货合同中提出DPA要求 ,即生产厂家供货时必须提供DPA合格的报告;
3.元器件到货后,上机前进行来料DPA确认(例行抽检) ;
4.器件可靠性风险提前识别,可靠性试验之后进行DPA确认。
5.器件的真伪鉴定。
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